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发布日期:2024-07-10 07:00    点击次数:178

IT之家 6 月 3 日音讯开yun体育网,AMD 全新Strix Point 处置器在当天的 2024 台北电脑展上慎重公布,更名为AMD Ryzen AI 300 系列(第三代 Ryzen AI)。

AMD Ryzen AI 300 系列搭载:

Zen5CPU(最高 12 核 24 线程)

RDNA 3.5 GPU(最高 16 CU)

XDNA2AI NPU(50 TOPS 算力),堪称跨越骁龙 X(45 TOPS)、英特尔 Lunar Lake(40-45 TOPS)、苹果 M4(38 TOPS),是“寰球上最浩荡的 Copilot + PC NPU”

AMD 推出了两款移动端Ryzen AI 300 系列 APU 家具:

AMD Ryzen AI 9 365:10 核 (4 Zen5 + 6 Zen5c),34MB,5.0GHz,AMD Radeon 880M GPU(12 CU)

AMD Ryzen AI 9 HX 370:12 核(4x Zen5 + 8 Zen5c),36MB,5.1GHz,AMD Radeon 890MGPU(16 CU)

▲ 图源 VideoCardZ

AMD 宣称,Ryzen AI 300在游戏性能方面将比 Core Ultra 9 185H 强 36%。

首批配备 Ryzen AI 300 系列的札记本电脑将至今天推出,瞻望将于下个季度上市。AMD 还和联思、华硕等展示了新品札记同族具线。



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