出品 | 虎嗅科技组开yun体育网

作家 | 丸皆山

剪辑 | 苗正卿

头图 | 视觉中国

继B200/GB200芯片委用推迟后，或又面对新品难产的问题。

12月24日，据Wccftech报说念，英伟达最新旗舰芯片B300/GB300的参数仍是证实。其中B300的显存规格从上代居品的192Gb种植至288Gb；GB300平台将初度使用LPCAMM内存模块瞎想，并配备带宽种植至1.6Tbps的光模块，以确保数据高速传输。

在性能大幅种植的同期，B300/GB300的功耗也被拉到史无先例的高度，TDP（热瞎想功耗）达到1400W。四肢对比，Hopper架构的拳头居品H100芯片，其TDP为350W。

这关于管事器的散热瞎想来说，无疑是个纷乱的挑战。

而就在上周，天风海外分析师郭明錤在研报中暗示，英伟达在为B300/GB300开拓测试DrMos技巧时，发现芯片存在严重的过热问题，这可能会影响B300/GB300的量产程度。

尽管此前曾屡次暗示，英伟达未来将严格遵从“一年一换代”的原则，但旗下GPU在改用Blackwell架构后，不啻一次出现“跳票”的情况。

Blackwell架构，真有问题？

在郭明錤发布的研报中，指出了B300/GB300当前边临的问题：由AOS（Alpha & Omega Semiconductor）公司提供的5*5 DrMos决策在测试中过热。

先来说说DrMos是什么。

这是英特尔在2004年推出的技巧，主要旨趣是将驱动器和MOS集成在扫数，以减小多个元件的空间占用以及镌汰寄生参数带来的负面影响，从而种植转移恶果和功率密度。

节略地来说，它就是一个高度集成的电源经管决策。

在英伟达Hooper架构芯片上，包括H100/A100/H800/A800在内，其DrMos决策全部由MPS（Monolithic Power Systems）供应，可能是基于“不把鸡蛋放在脱色个篮子”的原则，在Blackwell架构芯片上，英伟达开动测试AOS的决策。

那是否能证明，AOS应该为B300芯片的过热问题“背锅”呢？

或许并不可。

首先，AOS的5*5 DrMos芯片是一款散热能效高，且至极进修的决策瞎想，这在行业内仍是得到鄙俚考证。

其次，郭明錤的财报中也提到了，有产业链东说念主士指出，B300的发烧问题除了DrMos芯片自身除外，还源于系统芯片经管的瞎想不及。

这仍是不是Blackwell第一次被曝出存在瞎想问题。

本年8月，据《The Information》报说念，B200在台积电流片历程中，发现瞎想存在弱势。

首先业内觉得可能是台积电的N4P制程工艺存在问题，但在与高盛的投资东说念主交流会中，黄仁勋说出了问题场地：由于GPU芯片、LSI桥、RDL中介层和主板基板之间的热延迟特质不匹配，导致封装结构出现周折。

“100%是英伟达的包袱。”

在芯片瞎想被曝出弱势后，B200/GB200芯片的委用时候从本年3季度被推迟至4季度。况且从内容情况来看，现阶段仍莫得公司拿到B200芯片，从公开贵府中得知，马斯克凭借10.8亿好意思元的订单，取得了B200芯片的优先委用权，这些芯片将被用于增强xAI的超等意象打算集群Colossus。

而即等于取得优先委用权xAI，也得比及来岁1月份才智收到B200芯片。

回到B300芯片上，这是一枚原定在来岁3月GTC大会上发布的旗舰居品，当今却面对“未发布先难产”的问题。

满盈把持AI管事器芯片的英伟达，为什么会在Blackwell上一再翻车。

一个很蹙迫的原因是，英伟达过于追求芯片性能上断代首先，从而导致Blackwell系列芯片四肢量产型居品，险些造成一个实践性平台。

比如CoWoS-L封装技巧的诓骗。

这里需要说一个配景是，Blackwell是一枚基于MCM（多芯片封装）瞎想的GPU，即在脱色个芯片上集成两颗GPU die。

为了迎合英伟达的需求，台积电方面初度将CoWoS-L技巧诓骗在这枚芯片的封装上。而在此之前，CoWoS-L封装也莫得经过大边界考证。

有业内东说念主士指出，CoWoS-L封装现阶段的良率可能在90%足下，四肢一项后段工艺，这个数字很不睬念念。

需求是否过于乐不雅？

在Blackwell架构芯片推出后，有名华尔街投行Keybanc Capital Markets曾发出了一份展望：

“Blackwell芯片将激动英伟达数据中心业务的收入，从2024财年（甩手2024年1月）的475亿好意思元增长到2025年的2000多亿好意思元。”

大家皆知，在大模子的检修与部署中，英伟达的GPU居功至伟，但BlackWell架构芯片确凿能凭一己之力带动功绩翻倍高涨吗？

即便忽略掉B200/B300的宽限委用问题，仅从阛阓需求来看，可能并不是越过的乐不雅。

关于各大互联网公司来说，一个首当其冲的问题是，淌若大边界引入基于Blackwell芯片的管事器，那么算力中心的建造资本将会被大大提高。

因为B200芯片高达1000W的TDP内容上已进步了传统风冷散热的极限，好多管事器厂商为了经管散热问题，不得以堆砌3D VC(真空腔均热板)的数目和面积，由此导致在42U的圭臬管事器机柜中，可容纳的芯片越来越少。

而到了B300芯片上，风冷散热决策不管若何修修补补皆无法压住1400W的功耗，必须全面改用液冷。

但关于仍是搭建好意象打算中心的厂商而言，改用液冷会导致其资本骤增。比如在传统管事器机房中在搭建时皆会对空调系统进行重点瞎想，一些大型意象打算中心的空调系统不错扶植0°以下的送风。

淌若改用液冷，则意味着在加入配套基础措施的同期，往日花大价钱打造的空调系统沦为闲置。

另外就是管事器自身的价钱问题。现阶段，一组基于GB200的AI管事器凭据带宽建树的各别，订价约在200-300万好意思元之间，而淌若这些管事器全部基于GB300改用液冷决策，价钱以致可能会翻倍。

还有一个很蹙迫的问题是，阛阓关于最先进GPU的需求是否狠恶？

就在12月14日的NeurIPS大会上，OpenAI连合独创东说念主Ilya Sutskever）暗示，大模子预检修行将结束，因为AI的化石燃料“数据”仍是用尽了。

淌若Ilya的判断莫得问题，一个可想而知的回荡将是大模子的商讨要点将从检修转向推理，在这么的配景下，固然英伟达Blackwell系列芯片具备强硬的“训推一体”智商，但有几许厂商未来空隙握续性地高资本进入，还有待不雅察。