参考音问网7月27日报说念据《日本经济新闻》网站7月25日报说念，韩国正加快鼓舞半导体制造缔造国产化。LG电子已于7月通告进军在顶端半导体坐褥不成或缺的要津缔造边界，缔造巨头韩好意思半导体也接洽于2026年启用新工场。现在，宇宙半导体缔造商场由好意思欧日企业主导，韩国份额仅占2%。韩国正借助其上风边界——生成式东说念主工智能(AI)半导体居品的需求增长，发力该边界特制化缔造，以寻求壅塞。

LG将入部下手斥地新一代“搀和键合机”，这是衔接半导体晶圆的要津缔造“键合机”的升级居品。关于以家电和自大器为主买卖务的LG而言，其半导体缔造业务此前基本停留在研发阶段。据韩国媒体报说念，该公司参议东说念主员日前在首尔郊区一场半导体展会上通告，接洽于2028年前完成“搀和键合机”的研发。该报说念还评价称，LG有望成为“半导体缔造商场的潜在黑马”。

LG进军半导体缔造制造边界的一个进击机会，是高带宽内存(HBM)商场在生成式AI海浪下的握续彭胀。HBM边界是韩国企业的坚贞，SK海力士和三星电子算计占据宇宙约90%的商场份额。法国约尔谍报公司估量，到2030年，宇宙HBM销售额有望达到约980亿好意思元，约为2025年的3倍。

HBM需要通过垂直堆叠内存芯片来制造。在此过程中，用于衔接这些芯片的缔造恰是搀和键合机。在半导体制造经过中，这属于晶圆刻蚀电路后的“后说念工序”。跟着堆叠多芯片以进步性能的技能不停发展，后说念工序的进击性日益突显。比拟东京电子等技能巨头把持的“前说念工序”，这一边界为韩国等自后者提供了赶超机会。

伸开剩余55%

业内东说念主士先容，现在HBM制造主格式受“热压键合机”，通过加热粘合剂杀青衔接。这与将鄙俚芯片贴合到基板上的旧例键合机不同，是专为HBM坐褥定制的缔造。

HBM通过加多堆叠层数来进步数据容量和传输速率。然则，层数越多，芯片越密集，变形和发烧的风险也随之增高。搀和键合机无需粘合剂即可杀青接合，因此能制造出更薄、密度更高的半导体。

在热压键合机边界占据宇宙九成份额的韩好意思半导体，接洽干预约1000亿韩元(约合7200万好意思元)，在仁川市新建搀和键合机专用工场，接洽是在2026年投产。

韩好意思半导体领有与HBM制造联系的120项专利，并正与韩国脉土的半导体薄膜千里积(成膜)、清洗缔造制造商开展互助。该公司明确默示：“要在2030年前踏进宇宙缔造供应商前十。”

据业内东说念主士自大，SK海力士和三星电子也接洽，为量产新一代HBM，于2026年至2027年在其半导体工场全面引入搀和键合机。

对韩国而言，半导体制造缔造国产化是永恒存在的课题。半导体制造触及上千说念工序，需要光刻、清洗等多种精密缔造。该边界永恒由好意思国运用材料、日本东京电子和荷兰阿斯麦等国际巨头主导供应。

日本经济产业省费力自大，韩国在宇宙半导体缔造商场的份额仅为2%。尽管在热压键合机等少数边界占据跨越地位，但韩国距离杀青半导体产业链缔造的全面国产化仍很远方。出于经济安全考量，韩国政府方面也在一直命令进步缔造与材料的自给率，2020年起每年拨出约1万亿韩元预算用于联系研发。

韩国半导体产业协会常务理事安基铉(音)揣摸，韩国半导体制造商所使用的缔造中，按金额接洽的自产率仅约为20%。他默示：“在(结构相对毛糙的)键合机边界开yun体育网，国产化可能会获取领悟，但在其他工艺才气，日好意思技能实力过于特等，难以追逐。短期内依赖国际采购的场面不会蜕变。”（编译/沈红辉）

发布于：北京市