新宙邦在互动平台默示，公司一直积极柔柔并布局半导体先进封装测试联系材料鸿沟开云体育，现在依然布局电容器封装材料，改日将彭胀到半导体鸿沟，公司将无间优化家具结构，积极把捏商场机遇。

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